Teaser Honor Magic 2 Dimunculkan, Bakal Hadir dengan Kamera Pop-up?

Tercatat, pada Desember tahun 2016 lalu sub-brand Huawei, Honor, meluncurkan smartphone yang bernama Magic. Nah, kali ini generasi penerus dari smartphone tersebut dikabarkan sedang digarap oleh Honor. Bahkan, Honor sendiri melalui sang CEO, George Zhao, telah memunculkan teaser dari smartphone tersebut.

Bila mengacu pada teaser yang dimunculkan oleh Honor, nantinya Honor Magic 2 akan mengusung desain layar FullView. Smartphone ini tidak akan memiliki poni dan tombol fisik di bagian depan, sehingga desainnya akan terlihat apik. Berhubung panel depannya akan terisi dengan layar berukuran penuh dan bezel yang tipis, maka Honor mendesain kamera depan pada Magic 2 dengan gaya pop-up. Hal itu tentu akan membuat tampilan smartphone ini terlihat makin apik.

Pada panel belakang, Honor Magic 2 akan hadir dengan dual kamera utama. Menariknya, kamera belakang ini bisa diaktifkan dengan cara membuka slider. Selain itu, smartphone ini bakal dilengkapi dengan Magic Charge generasi baru yang memiliki kecepatan pengisian hingga 40W. Magic Charge tersebut dilengkapi dengan sistem perlindungan keamanan 15 lapis dan sistem identifikasi otomatis dari tiga komponen penting dalam sistem agar aman saat digunakan.

Asyiknya lagi, disebutkan bahwa Magic 2 akan mengusung chipset anyar buatan Huawei yang saat ini memang belum diumumkan, yakni HiSilicon Kirin 980. Kinerja chipset baru tersebut diyakini akan lebih baik ketimbangan kinerja chipset sebelumnya, dan juga chipset tersebut akan meningkatkan performa teknologi AI. Sepertinya Magic 2 akan memiliki performa yang jempolan berkat penggunaan chipset HiSilicon Kirin 980 tersebut.

Menarik untuk mengetahui bakal seperti apa spesifikasi dan fitur yang diusung oleh Honor Magic 2 nantinya. Untuk itu kita nantikan saja perkembangan berita selanjutnya.

via GSMArena

Radityo

Radityo

Total posts created: 4689
Ummm Emmmm ya gitu lah pokoknya, kalau penasaran mending kenalan aja ;p

Leave a reply

Your email address will not be published. Required fields are marked *