NGONOO.com – Dapur pacu menjadi faktor utama mengapa seseorang memilih smartphone tersebut. Dengan meningkatnya jam terbang pengguna smartphone, masing-masing vendor pembuat chipset juga saling berlomba untuk mengeluarkan jeroan andalannya.
Melalui situs resminya salah satu vendor pembuat chipset ternama MediaTek mengumumkan jeroan terbarunya gaes, chipset tersebut adalah Helio X23 dan Helio X27. Chipset seri terbaru ini hadir dengan teknologi hemat daya dengan 3 cluster architecture di dalamnya, diantaranya 2ARM Cortex-A27 core, 4ARM Cortex-A53 core dan 4ARM Cortex-A53 core.
Jika dibandingkan dengan Helio X25 kemampuan clockspeed Helio X27 jauh lebih baik, karena memiliki kecepatan 2.6GHz yang juga didukung GPU 875MHz. Kedua chip anyar ini juga sudah dibekali teknologi Pilot 3.0 heterogeneous, memungkinkan pengguna melakukan aktifitas multitasking dengan sangat cepat.
Untuk urusan performa Helio X27 memiliki kemampuan 20% lebih baik jika dibandingkan dengan Helio X25. Hal ini sangat berpengaruh ketika pengguna ingin mengakses aplikasi dengan cepat. Helio X27 juga mengalami peningkatan pada sisi fotografi, terdapat upgrade Imagiq image signal processor (ISP), sehingga pengguna bisa menikmati full-pixel dual-core fast focus (Dual PD) ketika akan membidik sebuah objek.
Masih belum ada informasi mengenai kapan kedua chipset seri terbaru MediaTek ini akan diluncurkan untuk perangkat smartphone, kemungkinan masih tahun depan, mengingat chip ini baru saja dirilis.
via gizmochina
