iPhone 7 Hadir Bulan September 2016 dengan Ketebalan Hanya 6mm Saja?

shutterstock 279367769 iPhone 7 Hadir Bulan September 2016 dengan Ketebalan Hanya 6mm Saja?

NGONOO.com – Lagi-lagi analis Ming-Chi Kuo memberikan prediksinya mengenai produk baru Apple. Yap, setelah sebelumnya memprediksikan bahwa tahun depan Apple akan merilis iPhone Mini dengan layar berukuran 4 inch, maka kali ini Ming-Chi Kuo juga memberikan prediksinya untuk iPhone 7.

Seperti yang dikabarkan dari Phone Arena, Ming-Chi Kuo menyatakan bahwa iPhone 7 akan hadir dalam dua versi, yaitu iPhone 7 dan iPhone 7 Plus. Seperti yang udah bisa kalian tebak gais, iPhone 7 bakal hadir dengan layar berukuran 4.7 inch, sementara iPhone 7 Plus bakal mengusung layar berukuran 5.5 inch.

Selain itu, Ming-Chi Kuo juga meramalkan jika iPhone 7 dan iPhone 7 Plus bakal menggunakan chipset generasi terbaru buatan Apple, yakni chipset A10. Perbedaannya, jika iPhone 7 menggunakan RAM sebesar 2GB, maka iPhone 7 Plus akan menggunakan RAM sebesar 3GB.

Tidak hanya itu saja, Ming-Chi Kuo juga menyatakan bila Apple akan sedikit merombak desain iPhone 7. Walaupun gak jelas akan berbentuk seperti apa, tapi menurut Ming-Chi Kuo nantinya iPhone 7 akan menjadi iPhone tertipis dengan ketebalan hanya 6mm saja.

Render iPhone 7
Render iPhone 7

Soal jadwal perilisannya sendiri Ming-Chi Kuo berani menjamin jika Apple akan mengungkap iPhone 7 dan iPhone 7 Plus pada bulan September 2016 mendatang, sama seperti jadwal rilis produk-produk iPhone selama ini.

Tapi itu semua masih hanya sebatas prediksi loh gais. Namun mengingat prediksi dari Ming-Chi Kuo banyak benarnya, maka tidak menutup kemungkinan jika prediksinya kali ini juga akan menjadi kenyataan. Untuk lebih jelasnya kita tunggu saja deh kabar selanjutnya mengenai iPhone 7.

Gambar : iPhone Neirfy / Shutterstock.com

Radityo

Radityo

Total posts created: 4689
Ummm Emmmm ya gitu lah pokoknya, kalau penasaran mending kenalan aja ;p

1 thought on “iPhone 7 Hadir Bulan September 2016 dengan Ketebalan Hanya 6mm Saja?”

Leave a reply

Your email address will not be published. Required fields are marked *