ASUS Zenfone Max Pro M2

Spesifikasi BlackBerry LE KEY2 Bocor, Siap Meluncur Akhir Agustus?

Radityo | Berita | 15 Aug, 2018

Belum lama ini TCL telah menyebar sebuah udangan kepada para awak media. Dalam udangan tersebut disebutkan bahwa TCL akan meluncurkan produk barunya dalam Ajang IFA 2018 yang bakal digelar di Berlin pada akhir Agustus ini atau tepatnya pada 30 Agustus. Memang dalam undangan tersebut tidak disebutkan produk apa yang akan diluncurkan, tapi diyakini TCL akan meluncurkan BlackBerry LE KEY2.

BlackBerry LE KEY2 sendiri merupakan versi hemat dari BlackBerry KEY2. Nah, meskipun baru akan diluncurkan, tapi spesifikasi yang kemungkinan besar akan diusung oleh smartphone tersebut malah sudah bocor duluan.

Bila mengacu pada bocoran yang ada, nantinya BlackBerry KEY2 bakal mengusung bentang layar seluas 4,5 inch. Layar tersebut punya resolusi 1.080 x 1.620 piksel. Sementara untuk dapur pacunya akan dipercayakan pada Snapdragon 636. Selain itu terdapat juga RAM sebesar 4 GB untuk menemani chipset tersebut. Smartphone ini akan meluncur dalam dua pilihan ROM, yaitu model dengan ROM 32 GB dan model dengan ROM 64 GB.

Pada bagian fotografi, nantinya BlackBerry LE KEY2 akan memiliki kamera utama beresolusi 13 MP. Sedangkan untuk kebutuhan selfie disediakan kamera depan beresolusi 5 MP.

Apakah benar bahwa BlackBerry LE KEY2-lah yang akan diluncurkan TCL pada 30 Agustus besok? Untuk mengetahui jawabannya kita tunggu saja perkembangan berita selanjutnya.

via PhoneArena